Journal of Electronic Packaging

Journal of Electronic Packaging 由 American Society of Mechanical Engineers(ASME) 出版，属中科院工程技术大类（2025 升级版4区）。按 OpenAlex 近年发文统计，该刊主要发表 Electronic Packaging and Soldering Technologies、Heat Transfer and Optimization、3D IC and TSV technologies 等主题的论文，这 3 个主题约占 50%，主导子领域为 Mechanical Engineering、Electrical and Electronic Engineering。（根据 OpenAlex 主题统计与中科院分区数据生成）

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems. Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

来源：LetPub

研究方向（LetPub）：工程技术-工程：电子与电气

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2.12LetPub · 2026-09-13

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6.6LetPub · 2026-09-13

SJR 2026-06

0.5LetPub · 2026-09-13

SNIP 2026-06

0.97LetPub · 2026-09-13

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46LetPub · 2026-09-13

h-index

81OpenAlex · 2026-10-01

i10-index

1,109OpenAlex · 2026-10-01

两年平均被引

2.5OpenAlex · 2026-10-01

自引率

4.5%LetPub · 2026-09-13

Gold OA 文章占比

2.05%LetPub · 2026-09-13

发文规模

年文章数

43LetPub · 2026-09-13

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容易LetPub · 2026-09-13

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出版商

American Society of Mechanical Engineers(ASME)

出版国家或地区

UNITED STATES

出版语言

English

出版周期

Quarterly

ISSN

1043-7398

电子版 ISSN

1528-9044

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