期刊档案
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
— · ISSN 0954-0911 · 工程技术-材料科学：综合
数据可追溯 · letpub-v6 · 更新于 2026-08-26期刊简介
研究范围与定位
Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.
结构化分区
学科分区明细
不同版本、大类与小类分别展示，不将不同评价口径合并为一个分区值。
《新锐期刊分区表》（ 2026年3月发布）
2026-03 · 5 个学科记录
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 材料科学 | 3区 |
| 小类 | 工程：制造ENGINEERING, MANUFACTURING | 4区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 4区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 4区 |
| 小类 | 冶金工程METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | 3区 |
期刊分区表（ 2025年3月升级版）
2025-03 · 5 个学科记录
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 材料科学 | 4区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 4区 |
| 小类 | 工程：制造ENGINEERING, MANUFACTURING | 4区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 4区 |
| 小类 | 冶金工程METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | 4区 |
期刊分区表（ 2023年12月旧的升级版）
2023-12 · 5 个学科记录
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 材料科学 | 4区 |
| 小类 | 冶金工程METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | 3区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 4区 |
| 小类 | 工程：制造ENGINEERING, MANUFACTURING | 4区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 4区 |
期刊档案
出版与身份
- 期刊ISSN
- 0954-0911
- E-ISSN
- 1758-6836
- 是否OA开放访问
- No
- 通讯方式
- EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA
- 出版商
- Emerald Group Publishing Ltd.
- 出版国家或地区
- ENGLAND
- 出版语言
- English
- 出版周期
- Quarterly
- 出版年份
- 0
期刊档案
研究范围
- 期刊简介
- Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.
- 涉及的研究方向
- 工程技术-材料科学：综合
期刊档案
指标与活跃度
- 2025-2026最新IF（数据来源于网友提供）
- 注册或登录后，查看IF
- 实时影响因子
- 截止2026年5月06日：2.11
- 2025-2026自引率
- 9.1%点击查看自引率趋势图
- 五年IF（数据来源于网友提供）
- 1.804数据由网友[pixelwolf631]收集提供
- h-index
- 28
- CiteScore （ 2026年6月最新版）
- CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名4.000.3170.711学科分区排名百分位大类：Engineering小类：Electrical and Electronic EngineeringQ2403 / 1030 60% 大类：Engineering小类：Condensed Matter PhysicsQ2211 / 446 52% 大类：Engineering小类：General Materials ScienceQ3242 / 475 49%
- 年文章数
- 26点击查看年文章数趋势图
- Gold OA文章占比
- 1.14%
- 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述）
- 96.15%
期刊档案
分区、收录与风险
- WOS期刊JCR分区 （ 2025-2026年最新版）
- 注册或登录后，查看WOS分区等级
- 期刊分区表预警名单
- 2026年03月发布的新锐学术版：不在预警名单中2025年03月发布的2025版：不在预警名单中2024年02月发布的2024版：不在预警名单中2023年01月发布的2023版：不在预警名单中2021年12月发布的2021版：不在预警名单中2020年12月发布的2020版：不在预警名单中
- SCI期刊收录coverage
- Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE)Scopus (CiteScore)
- PubMed Central (PMC)链接
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投稿与评审
- 期刊官方网站
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- 平均审稿速度
- 网友分享经验：>12周，或约稿
- 平均录用比例
- 网友分享经验：容易
来源与统计口径
来源：LetPub 原始详情页 ↗。投稿经验仅展示聚合统计，不公开第三方正文或用户标识。当前聚合样本：暂无。