期刊档案 · 工程技术-材料科学：综合
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
ISSN 0954-0911 · eISSN 1758-6836 · Emerald Group Publishing Ltd. · ENGLAND · Quarterly
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 中科院 材料科学 4区（2025 年升级版），影响因子 2.11，订阅期刊，收取 APC，金额未公布，投稿社区反馈审稿超过 12 周，录用比例容易（社区反馈），2025 年发文 30 篇，SCIE、Scopus 收录。
研究范围
研究范围与定位
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 由 Emerald Group Publishing Ltd. 出版，属中科院材料科学大类（2025 升级版4区）。按 OpenAlex 近年发文统计，该刊主要发表 Electronic Packaging and Soldering Technologies、3D IC and TSV technologies、Manufacturing Process and Optimization 等主题的论文，这 3 个主题约占 48.9%，主导子领域为 Mechanical Engineering。（根据 OpenAlex 主题统计与中科院分区数据生成）
Soldering & Surface Mount Technology is a unique, authoritative, international and multi-disciplinary periodical for those with a research and application interest in all branches of soldering and surface mount technologies
摘自期刊官网 Aims & Scope
研究方向（LetPub）：工程技术-材料科学：综合
主编 Peng He出版商官网
编委会国家分布：中国大陆 4 位（约 14%）；主要国家 英国 7、美国 6、马来西亚 5、中国 4、中国香港 2（共 29 位编委标注了国家） 编委会 ↗出版商官网 ·
主要研究主题 OpenAlex 近年发文统计，占比为近似值
- Electronic Packaging and Soldering TechnologiesEngineering29%
- 3D IC and TSV technologiesEngineering15.4%
- Manufacturing Process and OptimizationEngineering4.5%
- Advanced Welding Techniques AnalysisEngineering4.4%
- Diverse Scientific and Economic StudiesEconomics, Econometrics and Finance4.1%
- Aluminum Alloys Composites PropertiesEngineering3.7%
- Intermetallics and Advanced Alloy PropertiesEngineering3.5%
- Biotechnology and Related FieldsMedicine3.3%
分区与收录
学科分区与数据库收录
中科院期刊分区表
期刊分区表（ 2025年3月升级版）材料科学 4 区
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 材料科学 | 4 区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 4 区 |
| 小类 | 工程：制造ENGINEERING, MANUFACTURING | 4 区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 4 区 |
| 小类 | 冶金工程METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | 4 区 |
Top 期刊：否综述期刊：否
《新锐期刊分区表》（ 2026年3月发布）材料科学 3 区
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 材料科学 | 3 区 |
| 小类 | 工程：制造ENGINEERING, MANUFACTURING | 4 区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 4 区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 4 区 |
| 小类 | 冶金工程METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | 3 区 |
Top 期刊：否综述期刊：未标注
期刊分区表（ 2023年12月旧的升级版）材料科学 4 区
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 材料科学 | 4 区 |
| 小类 | 冶金工程METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | 3 区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 4 区 |
| 小类 | 工程：制造ENGINEERING, MANUFACTURING | 4 区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 4 区 |
Top 期刊：否综述期刊：否
数据库收录
SCIEScopusLetPub
国际期刊预警名单：各版本均未列入LetPub
不同版本、大类与小类分别展示，不将不同评价口径合并为一个分区值；投稿与考核前请确认所在机构采用的版本。
指标
影响力指标与发文规模
影响力指标
- 影响因子
- 2.11LetPub ·
- 影响因子（出版商公布） 2025
- 1.8出版商官网 ·
- CiteScore 2026-06
- 4LetPub ·
- SJR 2026-06
- 0.32LetPub ·
- SNIP 2026-06
- 0.71LetPub ·
- h-index
- 28LetPub ·
- h-index
- 46OpenAlex ·
- i10-index
- 371OpenAlex ·
- 两年平均被引
- 2.89OpenAlex ·
- 自引率
- 9.1%LetPub ·
- Gold OA 文章占比
- 1.14%LetPub ·
发文规模
- 年文章数
- 26LetPub ·
- 年下载量（出版商公布）
- 127,587出版商官网 ·
逐年发文量 OpenAlex 统计 · 累计 2,718 篇 · 当年数据不完整
| 年份 | 发文量 | 其中 OA | 被引 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 33 | 0 | 8 |
| 2025 | 30 | 2 | 59 |
| 2024 | 38 | 1 | 225 |
| 2023 | 26 | 0 | 146 |
| 2022 | 30 | 2 | 239 |
| 2021 | 34 | 1 | 374 |
不同来源的统计口径与观测时间不同，页面保留各来源原值；“出版商公布”为期刊官网自述数据。
审稿与录用
审稿周期与录用情况
- 平均审稿速度（社区反馈）
- >12周，或约稿LetPub ·
- 平均录用比例（社区反馈）
- 容易LetPub ·
- 录用率（出版商公布）
- 45.2%出版商官网 ·
- 投稿到首次决定
- 11.8 天出版商官网 ·
- 接收到发表
- 54 天出版商官网 ·
- 评审方式
- 双盲同行评审出版商官网
社区反馈来自投稿者样本，置信度 0.5，不代表期刊承诺；“出版商公布”的时间节点定义以官网为准。
费用与开放获取
版面费与开放获取政策
订阅期刊LetPub
订阅期刊，文章需订阅或购买阅读，通常不收取版面费。
| 来源 | 文章处理费 | 费用减免 | 许可证 | 观测时间 |
|---|---|---|---|---|
| 出版商官网 | 有，金额未公布 | — | — |
费用以期刊官网为准；不同来源的观测时间可能不同，页面保留各来源原值，不做平均。
投稿要求
文章类型与投稿政策（官网）
接收的文章类型6 种，含篇幅限制
- book reviewEditorial — up to 3000 words Research Paper — up to 6000 words Review Paper — up to 6000 words Book Review — up to 1500 words News — up to Delete words Technica…正文 ≤ 1,500 词
- editorialEditorial — up to 3000 words Research Paper — up to 6000 words Review Paper — up to 6000 words Book Review — up to 1500 words News — up to Delete words Technica…正文 ≤ 3,000 词
- research paperEditorial — up to 3000 words Research Paper — up to 6000 words Review Paper — up to 6000 words Book Review — up to 1500 words News — up to Delete words Technica…正文 ≤ 6,000 词
- reviewEditorial — up to 3000 words Research Paper — up to 6000 words Review Paper — up to 6000 words Book Review — up to 1500 words News — up to Delete words Technica…正文 ≤ 6,000 词
- review paperReview Paper — up to 6000 words正文 ≤ 6,000 词
- technical noteEditorial — up to 3000 words Research Paper — up to 6000 words Review Paper — up to 6000 words Book Review — up to 1500 words News — up to Delete words Technica…正文 ≤ 6,000 词
官网政策摘录开放获取、同行评审
- 开放获取 Open access options
This is a hybrid journal. Hybrid journals are subscription journals but offer all authors the option to publish their work open access. If you choose to publish open access you will be required to pay an article processing charge (APC). Alternatively you can opt for the green open access route and self-archive your article (at no cost to the author). Read more about our open access options.
原文 ↗出版商官网 ·- 同行评审 Peer review type
Double anonymous peer review. All submissions are sent to at least 2 independent and anonymous reviewers.
原文 ↗出版商官网 ·
摘录来自期刊官网页面，仅保留原文片段；“模型摘要”由 Workers AI 生成并经原文校验，以官网为准。
基本信息
出版信息与官方入口
- 出版商
- Emerald Group Publishing Ltd.
- 出版国家或地区
- ENGLAND
- 出版语言
- English
- 出版周期
- Quarterly
- ISSN
- 0954-0911
- 电子版 ISSN
- 1758-6836
- 官网最新一期
- Volume 38, Issue 4（2026 年 6 月）
- 官方链接
- 期刊主页 ↗LetPub
常见问题
关于 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 的常见问题
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 是中科院几区期刊？
2025 年升级版分区表中，SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 为材料科学 4区，小类 工程：电子与电气 / 工程：制造 / 材料科学：综合 / 冶金工程 4 区。2026 年新锐版分区表中为材料科学 3区。不同版本与大小类分区不能混用。
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 的影响因子是多少？
LetPub 汇总的最新公布影响因子为 2.11，CiteScore 为 4，h-index 为 46。
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 的审稿周期多长？
投稿社区反馈的平均审稿速度为超过 12 周，平均录用比例反馈为“容易”；期刊官网公布的录用率为 45.2%。文章统计只含被录用的稿件，出版商数据口径以官网为准，社区反馈来自投稿者样本，均不代表期刊承诺。
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 的编委会里有中国学者吗？
期刊官网编委会页面上标注了国家的 29 位编委中，中国大陆 4 位（约 14%）；人数最多的国家是 英国（7 位）、美国（6 位）、马来西亚（5 位）。统计按编委会页面列出的机构国家计，仅供参考。
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 被哪些数据库收录？
据 LetPub 与 DOAJ 记录，SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 被 SCIE、Scopus 收录。
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 是开放获取期刊吗？版面费多少？
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 为订阅期刊。收取 APC，金额未公布。
来源与更新
本页事实来自 LetPub、出版商官网、OpenAlex；每个数字旁标注来源与观测日期，冲突数据保留各来源原值。LetPub 原始详情页：查看 ↗（2026-08-26 归档）。最近更新：。