期刊档案 · 工程技术-工程:电子与电气

Microelectronics Reliability

ISSN 0026-2714 · eISSN 1872-941X · Elsevier Ltd · ENGLAND · Monthly · 创刊 1964

Microelectronics Reliability 中科院 工程技术 3区(2025 年升级版),影响因子 2.42,混合开放获取,APC 约 2,280 美元,出版商公布投稿到接收约 121 天,录用比例容易(社区反馈),2025 年发文 320 篇,SCIE、Scopus 收录。

影响因子2.42LetPub 汇总的最新公布值
中科院分区工程技术 3区2025 年升级版大类 · 2026 新锐版 工程技术 4区
审稿周期121 天出版商公布的投稿到接收时间 · 社区反馈2–4 周
版面费2,280 USD混合期刊,仅开放获取发表时收取
录用比例容易投稿社区平均反馈
年发文量320 篇2025 年 · OpenAlex 统计

研究范围

研究范围与定位

Microelectronics Reliability 由 Elsevier Ltd 出版,属中科院工程技术大类(2025 升级版3区)。按 OpenAlex 近年发文统计,该刊主要发表 Semiconductor materials and devices、Integrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis、Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design 等主题的论文,这 3 个主题约占 33.3%,主导子领域为 Electrical and Electronic Engineering。(根据 OpenAlex 主题统计与中科院分区数据生成)

Microelectronics Reliability, is dedicated to disseminating the latest research results and related information on the reliability of microelectronic devices, circuits and systems, from materials, process and manufacturing, to design, testing and operation. The coverage of the journal includes the following topics: measurement, understanding and analysis; evaluation and prediction; modelling and simulation; methodologies and mitigation. Papers which combine reliability with other important areas of microelectronics engineering, such as design, fabrication, integration, testing, and field operation will also be welcome, and practical papers reporting case studies in the field and specific application domains are particularly encouraged.Most accepted papers will be published as Research Papers, describing significant advances and completed work. Papers reviewing important developing topics of general interest may be accepted for publication as Review Papers. All contributions are subject to peer review by leading experts in the field. Special issues are devoted to significant international conferences, or to important developing topics.Microelectronics Reliability is an indispensable forum for the exchange of knowledge and experience between microelectronics reliability professionals from both academic and industrial environments, and all those associated in any way with a steadily growing microelectronics industry and its many fields of application.

摘自期刊官网 Aims & Scope

研究方向(LetPub):工程技术-工程:电子与电气

主编 Bongtae Han出版商官网

编委会国家分布:中国大陆 3 位(约 4%);主要国家 美国 16、意大利 7、法国 6、中国台湾 4、英国 4(共 68 位编委标注了国家) 编委会 ↗出版商官网 ·

主要研究主题 OpenAlex 近年发文统计,占比为近似值

  1. Semiconductor materials and devicesEngineering14.7%
  2. Integrated Circuits and Semiconductor Failure AnalysisEngineering9.5%
  3. Advancements in Semiconductor Devices and Circuit DesignEngineering9.1%
  4. Electronic Packaging and Soldering TechnologiesEngineering7.5%
  5. Reliability and Maintenance OptimizationEngineering6.8%
  6. 3D IC and TSV technologiesEngineering5.1%
  7. Silicon Carbide Semiconductor TechnologiesEngineering4.9%
  8. VLSI and Analog Circuit TestingComputer Science4%

分区与收录

学科分区与数据库收录

中科院期刊分区表

期刊分区表( 2025年3月升级版)工程技术 3 区
类别学科分区
大类工程技术3 区
小类物理:应用PHYSICS, APPLIED3 区
小类工程:电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC4 区
小类纳米科技NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY4 区

Top 期刊:否综述期刊:否

《新锐期刊分区表》( 2026年3月发布)工程技术 4 区
类别学科分区
大类工程技术4 区
小类工程:电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC4 区
小类纳米科技NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY4 区
小类物理:应用PHYSICS, APPLIED4 区

Top 期刊:否综述期刊:未标注

期刊分区表( 2023年12月旧的升级版)工程技术 4 区
类别学科分区
大类工程技术4 区
小类工程:电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC4 区
小类纳米科技NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY4 区
小类物理:应用PHYSICS, APPLIED4 区

Top 期刊:否综述期刊:否

数据库收录

SCIEScopusLetPub

国际期刊预警名单:各版本均未列入LetPub

不同版本、大类与小类分别展示,不将不同评价口径合并为一个分区值;投稿与考核前请确认所在机构采用的版本。

指标

影响力指标与发文规模

影响力指标

影响因子
2.42LetPub ·
影响因子(出版商公布)
2.5出版商官网 ·
CiteScore 2026-06
4.5LetPub ·
CiteScore(出版商公布)
4.5出版商官网 ·
SJR 2026-06
0.46LetPub ·
SNIP 2026-06
1.02LetPub ·
h-index
80LetPub ·
h-index
133OpenAlex ·
i10-index
5,174OpenAlex ·
两年平均被引
2.7OpenAlex ·
自引率
12%LetPub ·
Gold OA 文章占比
17.15%LetPub ·

发文规模

年文章数
303LetPub ·

逐年发文量 OpenAlex 统计 · 累计 31,097 篇 · 当年数据不完整

年份发文量其中 OA被引
20262538684
202532097879
2024189401,095
2023327812,456
2022347842,956
2021361994,204

不同来源的统计口径与观测时间不同,页面保留各来源原值;“出版商公布”为期刊官网自述数据。

审稿与录用

审稿周期与录用情况

文章统计的审稿周期 PubMed 登记的稿件日期 · 至

样本不足近 24 个月只有 2 篇文章登记了投稿与接收日期,不足以给出中位数

只统计最终被录用并发表的文章,不含被拒稿件的处理时间,因此通常长于出版商公布的"首次决定时间"。

各来源数据

平均审稿速度(社区反馈)
较快,2-4周来源Elsevier官网:平均8.3周LetPub ·
平均录用比例(社区反馈)
容易LetPub ·
投稿到首次决定
2 天出版商官网 ·
外审后首次决定
47 天出版商官网 ·
投稿到接收
121 天出版商官网 ·
接收到发表
8 天出版商官网 ·
评审方式
单盲同行评审出版商官网

社区反馈来自投稿者样本,置信度 0.5,不代表期刊承诺;“出版商公布”的时间节点定义以官网为准。

费用与开放获取

版面费与开放获取政策

混合开放获取LetPub

订阅期刊,作者可付费选择开放获取发表。

来源文章处理费费用减免许可证观测时间
OpenAlexUSD 2,280 / EUR 2,080 / GBP 1,830 / JPY 268,990——
出版商官网USD 3,000——

混合期刊的文章处理费仅在作者选择开放获取发表时收取;按订阅方式发表通常不收费。

费用以期刊官网为准;不同来源的观测时间可能不同,页面保留各来源原值,不做平均。

投稿要求

文章类型与投稿政策(官网)

征稿中的专刊1 个,按截稿日期
  1. Selected Papers from the 27th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2026)截稿
出版商官网
投稿准备要点4 项,摘自作者指南
摘要
≤ 250 词
关键词
1–7 个
参考文献格式
顺序编码制(按引用顺序编号)
Highlights(研究亮点)
必须提供
出版商官网 · 模型提取,逐项与原文核对
接收的文章类型2 种
  1. research papersMost accepted papers will be published as Research Papers, describing significant advances and completed work.未说明篇幅
  2. review papersPapers reviewing important developing topics of general interest may be accepted for publication as Review Papers.未说明篇幅
出版商官网
官网政策摘录AI 使用、作者资格、利益冲突、出版伦理、许可与版权、开放获取、同行评审、预印本
AI 使用 Declaration of generative AI use

作者在投稿时必须声明在稿件准备过程中使用生成式人工智能工具的情况。 模型中文摘要

Authors must declare the use of generative AI tools in the manuscript preparation process upon submission of the paper.Generative AI and AI-assisted technologies (“AI tools”) have been rapidly adopted in research and scholarly publishing, offering significant benefits while requiring clear standards for responsible and transparent use.Authors preparing a manuscript for this journal may use AI tool…

原文 ↗出版商官网 ·
作者资格 Group authorship

团体署名必须在投稿时于标题页声明,通讯作者应协调所有相关沟通。 模型中文摘要

Group authorship refers to the attribution of an article to a defined and named group of authors whose members have contributed to the work. Examples include research consortia, clinical trial groups, collaborative networks, task forces or working groups, expert panels or consensus groups, and participatory research groups. Group authorship must be declared on the title page at submission. When av…

原文 ↗出版商官网 ·
利益冲突 Declaration of competing interests

所有作者必须披露可能不当影响或偏袒其工作的财务和个人关系。 模型中文摘要

All authors must disclose any financial and personal relationships with other people or organizations that could inappropriately influence or bias their work. Examples of potential competing interests include:EmploymentConsultanciesStock ownershipHonorariaPaid expert testimonyPatent applications or registrationsGrants or any other fundingAffiliation with the journal as an Editor or Advisory Board …

原文 ↗出版商官网 ·
出版伦理

作者必须遵守爱思唯尔出版伦理政策中规定的伦理准则。 模型中文摘要

Authors must follow ethical guidelines stated in Elsevier's Publishing Ethics Policy.

原文 ↗出版商官网 ·
许可与版权 License options

作者将获得开放获取用户许可选项,建议在选择许可前审查这些选项及资助机构的许可要求。 模型中文摘要

Authors will be offered open access user license options which will determine how you, and third parties, can reuse your open access article. We advise that you review these options and any funding body license requirements before selecting a license option.

原文 ↗出版商官网 ·
开放获取 Open access

本期刊提供开放获取选项,作者可参考开放获取信息页面了解详情。 模型中文摘要

We refer you to our open access information page to learn about open access options for this journal.

原文 ↗出版商官网 ·
同行评审 Peer review

本期刊采用单盲同行评审流程,投稿通常由至少两名审稿人进行独立专家评估。 模型中文摘要

This journal follows a single anonymized review process. Your submission will initially be assessed by our editors. If your submission is deemed suitable, it will typically be sent to be reviewed by a minimum of two reviewers for an independent expert assessment of the scientific quality. The decision as to whether your article is accepted or rejected for publication will be made by our editors.Re…

原文 ↗出版商官网 ·
预印本 Preprints

作者可按照爱思唯尔文章共享政策分享预印本,分享预印本不计作先前发表。 模型中文摘要

Preprint sharingAuthors may share preprints in line with Elsevier's article sharing policy. Sharing preprints, such as on a preprint server, will not count as prior publication.We advise you to read our policy on multiple, redundant or concurrent publication.

原文 ↗出版商官网 ·

摘录来自期刊官网页面,仅保留原文片段;“模型摘要”由 Workers AI 生成并经原文校验,以官网为准。

基本信息

出版信息与官方入口

出版商
Elsevier Ltd
出版国家或地区
ENGLAND
出版语言
English
出版周期
Monthly
创刊年份
1964
ISSN
0026-2714
电子版 ISSN
1872-941X
官方链接

常见问题

关于 Microelectronics Reliability 的常见问题

Microelectronics Reliability 是中科院几区期刊?

2025 年升级版分区表中,Microelectronics Reliability 为工程技术 3区,小类 物理:应用 / 工程:电子与电气 / 纳米科技 3 区。2026 年新锐版分区表中为工程技术 4区。不同版本与大小类分区不能混用。

Microelectronics Reliability 的影响因子是多少?

LetPub 汇总的最新公布影响因子为 2.42,CiteScore 为 4.5,h-index 为 133。

Microelectronics Reliability 的审稿周期多长?

出版商公布的投稿到接收时间约为 121 天;投稿社区反馈的平均审稿速度为2–4 周,平均录用比例反馈为“容易”。文章统计只含被录用的稿件,出版商数据口径以官网为准,社区反馈来自投稿者样本,均不代表期刊承诺。

Microelectronics Reliability 的投稿格式要求是什么?

据期刊作者指南:摘要:≤ 250 词;关键词:1–7 个;参考文献格式:顺序编码制(按引用顺序编号);Highlights:必须提供。以上由模型从作者指南提取并逐项与原文核对,投稿前请以官网最新版本为准。

Microelectronics Reliability 的编委会里有中国学者吗?

期刊官网编委会页面上标注了国家的 68 位编委中,中国大陆 3 位(约 4%);人数最多的国家是 美国(16 位)、意大利(7 位)、法国(6 位)。统计按编委会页面列出的机构国家计,仅供参考。

Microelectronics Reliability 被哪些数据库收录?

据 LetPub 与 DOAJ 记录,Microelectronics Reliability 被 SCIE、Scopus 收录。

Microelectronics Reliability 是开放获取期刊吗?版面费多少?

Microelectronics Reliability 为混合开放获取。选择开放获取发表时APC 约 2,280 美元。

来源与更新

本页事实来自 LetPub、出版商官网、OpenAlex;每个数字旁标注来源与观测日期,冲突数据保留各来源原值。LetPub 原始详情页:查看 ↗(2026-08-26 归档)。最近更新:。