期刊档案 · Engineering-Electrical and Electronic Engineering
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
ISSN 1551-4897 · eISSN 1555-8037 · International Microelectronics And Packaging Society
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 完全开放获取，2025 年发文 11 篇，Scopus 收录。
研究范围
研究范围与定位
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 由 International Microelectronics And Packaging Society 出版。按 OpenAlex 近年发文统计，该刊主要发表 Electronic Packaging and Soldering Technologies、3D IC and TSV technologies、Electrical and Thermal Properties of Materials 等主题的论文，这 3 个主题约占 49.2%，主导子领域为 Electrical and Electronic Engineering。（根据 OpenAlex 主题统计与中科院分区数据生成）
该刊近年发文主要集中在：Electronic Packaging and Soldering Technologies（28.8%）、3D IC and TSV technologies（13.6%）、Electrical and Thermal Properties of Materials（6.8%）、Advanced MEMS and NEMS Technologies（5.5%）、Silicon Carbide Semiconductor Technologies（4.6%）、Copper Interconnects and Reliability（3.9%）、Microwave Dielectric Ceramics Synthesis（3.3%）、Welding Techniques and Residual Stresses（3.2%）；所属学科：Engineering、Materials Science；来源标注的研究方向：Engineering-Electrical and Electronic Engineering。（领域画像由 OpenAlex 发文统计生成，占比为近似值，非期刊官方描述）
由 OpenAlex 主题分布与研究方向自动生成的领域画像，非期刊官方表述。
研究方向（LetPub）：Engineering-Electrical and Electronic Engineering
主要研究主题 OpenAlex 近年发文统计，占比为近似值
- Electronic Packaging and Soldering TechnologiesEngineering28.8%
- 3D IC and TSV technologiesEngineering13.6%
- Electrical and Thermal Properties of MaterialsEngineering6.8%
- Advanced MEMS and NEMS TechnologiesEngineering5.5%
- Silicon Carbide Semiconductor TechnologiesEngineering4.6%
- Copper Interconnects and ReliabilityMaterials Science3.9%
- Microwave Dielectric Ceramics SynthesisEngineering3.3%
- Welding Techniques and Residual StressesEngineering3.2%
分区与收录
学科分区与数据库收录
中科院期刊分区表
期刊分区表（ 2025年3月升级版）未收录
该期刊未被此版本分区表收录。
《新锐期刊分区表》（ 2026年3月发布）未收录
该期刊未被此版本分区表收录。
期刊分区表（ 2023年12月旧的升级版）未收录
该期刊未被此版本分区表收录。
CiteScore 分区（Scopus，2026 年 6 月版）
| 学科 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|---|---|---|---|
| Computer Networks and Communications | Q3 | 335/568 | 41% |
| Electrical and Electronic Engineering | Q3 | 610/1030 | 40% |
| Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q3 | 218/318 | 31% |
Scopus 按 CiteScore 在每个学科内为期刊排名，百分位 75 及以上为 Q1，每 25 为一档；与中科院分区是不同体系。LetPub
数据库收录
ScopusLetPub
国际期刊预警名单：各版本均未列入LetPub
不同版本、大类与小类分别展示，不将不同评价口径合并为一个分区值；投稿与考核前请确认所在机构采用的版本。
指标
影响力指标与发文规模
影响力指标
- CiteScore 2026-06
- 1.9LetPub ·
- SJR 2026-06
- 0.24LetPub ·
- SNIP 2026-06
- 0.49LetPub ·
- h-index
- 23OpenAlex ·
- i10-index
- 83OpenAlex ·
- 两年平均被引
- 1.39OpenAlex ·
- Gold OA 文章占比
- 0%LetPub ·
逐年发文量 OpenAlex 统计 · 累计 526 篇 · 当年数据不完整
| 年份 | 发文量 | 其中 OA | 被引 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 9 | 9 | 255 |
| 2025 | 11 | 11 | 284 |
| 2024 | 13 | 13 | 229 |
| 2023 | 15 | 15 | 259 |
| 2022 | 19 | 19 | 150 |
| 2021 | 19 | 19 | 146 |
不同来源的统计口径与观测时间不同，页面保留各来源原值；“出版商公布”为期刊官网自述数据。
费用与开放获取
版面费与开放获取政策
完全开放获取OpenAlex
所有文章开放获取，通常向作者收取文章处理费（APC）。
尚未从任何来源获得费用信息，请以期刊官网为准。
费用以期刊官网为准；不同来源的观测时间可能不同，页面保留各来源原值，不做平均。
基本信息
出版信息与官方入口
- 出版商
- International Microelectronics And Packaging Society
- ISSN
- 1551-4897
- 电子版 ISSN
- 1555-8037
常见问题
关于 Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 的常见问题
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 被哪些数据库收录？
据 LetPub 与 DOAJ 记录，Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 被 Scopus 收录。
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 是开放获取期刊吗？版面费多少？
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 为完全开放获取。费用信息尚未获得，请以官网为准。
来源与更新
本页事实来自 LetPub、OpenAlex；每个数字旁标注来源与观测日期，冲突数据保留各来源原值。LetPub 原始详情页：查看 ↗（2026-08-28 归档）。最近更新：。