期刊档案 · 工程技术-工程:电子与电气
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
ISSN 1530-4388 · eISSN 1558-2574 · Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. · UNITED STATES · Quarterly
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 中科院 工程技术 3区(2025 年升级版),影响因子 2.64,订阅期刊,APC 约 2,645 美元,投稿社区反馈审稿6–12 周,录用比例较易(社区反馈),2025 年发文 151 篇,SCIE、Scopus 收录。
研究范围
研究范围与定位
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 由 Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. 出版,属中科院工程技术大类(2025 升级版3区)。按 OpenAlex 近年发文统计,该刊主要发表 Semiconductor materials and devices、Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design、Integrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis 等主题的论文,这 3 个主题约占 43.6%,主导子领域为 Electrical and Electronic Engineering。(根据 OpenAlex 主题统计与中科院分区数据生成)
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability publishes original research on the reliability of electronic materials, fabrication processes, devices (such as FETs and bipolar transistors), interconnects, ICs, integrated microsystems (including MEMS and sensors), thin-film technologies, memories, packaging and heterogeneous assemblies—spanning both established and emerging fields. The journal welcomes contributions that advance understanding of degradation, failure mechanisms, long-term performance, and fatigue behavior through experimental studies integrated with modeling and simulation.
摘自期刊官网 Aims & Scope
研究方向(LetPub):工程技术-工程:电子与电气
主编 Isodiana Crupi出版商官网
主要研究主题 OpenAlex 近年发文统计,占比为近似值
- Semiconductor materials and devicesEngineering17.5%
- Advancements in Semiconductor Devices and Circuit DesignEngineering15.1%
- Integrated Circuits and Semiconductor Failure AnalysisEngineering11%
- Electronic Packaging and Soldering TechnologiesEngineering7.3%
- Ferroelectric and Negative Capacitance DevicesEngineering5.4%
- Silicon Carbide Semiconductor TechnologiesEngineering5.3%
- Electrostatic Discharge in ElectronicsEngineering4.8%
- Radiation Effects in ElectronicsEngineering4.3%
分区与收录
学科分区与数据库收录
中科院期刊分区表
期刊分区表( 2025年3月升级版)工程技术 3 区
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 工程技术 | 3 区 |
| 小类 | 工程:电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 3 区 |
| 小类 | 物理:应用PHYSICS, APPLIED | 3 区 |
Top 期刊:否综述期刊:否
《新锐期刊分区表》( 2026年3月发布)工程技术 3 区
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 工程技术 | 3 区 |
| 小类 | 工程:电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 3 区 |
| 小类 | 物理:应用PHYSICS, APPLIED | 3 区 |
Top 期刊:否综述期刊:未标注
期刊分区表( 2023年12月旧的升级版)工程技术 3 区
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 工程技术 | 3 区 |
| 小类 | 工程:电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 3 区 |
| 小类 | 物理:应用PHYSICS, APPLIED | 3 区 |
Top 期刊:否综述期刊:否
数据库收录
SCIEScopusLetPub
国际期刊预警名单:各版本均未列入LetPub
不同版本、大类与小类分别展示,不将不同评价口径合并为一个分区值;投稿与考核前请确认所在机构采用的版本。
指标
影响力指标与发文规模
影响力指标
- 影响因子
- 2.64LetPub ·
- 影响因子(出版商公布)
- 2.7出版商官网 ·
- CiteScore 2026-06
- 4.6LetPub ·
- CiteScore(出版商公布)
- 4.6出版商官网 ·
- SJR 2026-06
- 0.45LetPub ·
- SNIP 2026-06
- 1.37LetPub ·
- h-index
- 63LetPub ·
- h-index
- 90OpenAlex ·
- i10-index
- 1,094OpenAlex ·
- 两年平均被引
- 2.16OpenAlex ·
- 自引率
- 7.4%LetPub ·
- Gold OA 文章占比
- 1.55%LetPub ·
发文规模
- 年文章数
- 112LetPub ·
逐年发文量 OpenAlex 统计 · 累计 2,820 篇 · 当年数据不完整
| 年份 | 发文量 | 其中 OA | 被引 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 121 | 9 | 99 |
| 2025 | 151 | 13 | 241 |
| 2024 | 109 | 15 | 482 |
| 2023 | 102 | 34 | 634 |
| 2022 | 96 | 49 | 771 |
| 2021 | 120 | 50 | 1,204 |
不同来源的统计口径与观测时间不同,页面保留各来源原值;“出版商公布”为期刊官网自述数据。
审稿与录用
审稿周期与录用情况
- 平均审稿速度(社区反馈)
- 较慢,6-12周LetPub ·
- 平均录用比例(社区反馈)
- 较易LetPub ·
社区反馈来自投稿者样本,置信度 0.5,不代表期刊承诺;“出版商公布”的时间节点定义以官网为准。
费用与开放获取
版面费与开放获取政策
订阅期刊,文章需订阅或购买阅读,通常不收取版面费。
| 来源 | 文章处理费 | 费用减免 | 许可证 | 观测时间 |
|---|---|---|---|---|
| OpenAlex | USD 2,645 | — | — | |
| 出版商官网 | USD 2,800 | — | — |
费用以期刊官网为准;不同来源的观测时间可能不同,页面保留各来源原值,不做平均。
基本信息
出版信息与官方入口
- 出版商
- Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
- 出版国家或地区
- UNITED STATES
- 出版语言
- English
- 出版周期
- Quarterly
- ISSN
- 1530-4388
- 电子版 ISSN
- 1558-2574
常见问题
关于 IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 的常见问题
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 是中科院几区期刊?
2025 年升级版分区表中,IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 为工程技术 3区,小类 工程:电子与电气 / 物理:应用 3 区。2026 年新锐版分区表中为工程技术 3区。不同版本与大小类分区不能混用。
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 的影响因子是多少?
LetPub 汇总的最新公布影响因子为 2.64,CiteScore 为 4.6,h-index 为 90。
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 的审稿周期多长?
投稿社区反馈的平均审稿速度为6–12 周,平均录用比例反馈为“较易”。文章统计只含被录用的稿件,出版商数据口径以官网为准,社区反馈来自投稿者样本,均不代表期刊承诺。
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 被哪些数据库收录?
据 LetPub 与 DOAJ 记录,IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 被 SCIE、Scopus 收录。
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 是开放获取期刊吗?版面费多少?
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 为订阅期刊。APC 约 2,645 美元。
来源与更新
本页事实来自 LetPub、OpenAlex、出版商官网;每个数字旁标注来源与观测日期,冲突数据保留各来源原值。LetPub 原始详情页:查看 ↗(2026-08-25 归档)。最近更新:。