Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 由 The Japan Institute of Electronics Packaging 出版。按 OpenAlex 近年发文统计，该刊主要发表 Electronic Packaging and Soldering Technologies、3D IC and TSV technologies、Semiconductor Lasers and Optical Devices 等主题的论文，这 3 个主题约占 50.3%，主导子领域为 Electrical and Electronic Engineering。（根据 OpenAlex 主题统计与中科院分区数据生成）

该刊近年发文主要集中在：Electronic Packaging and Soldering Technologies（32.1%）、3D IC and TSV technologies（12.2%）、Semiconductor Lasers and Optical Devices（6%）、Electromagnetic Compatibility and Noise Suppression（4.3%）、Electrodeposition and Electroless Coatings（4.1%）、Microwave Engineering and Waveguides（3.9%）、Silicon Carbide Semiconductor Technologies（3.5%）、Photonic and Optical Devices（3.2%）；所属学科：Engineering；来源标注的研究方向：Engineering-Electrical and Electronic Engineering。（领域画像由 OpenAlex 发文统计生成，占比为近似值，非期刊官方描述）

由 OpenAlex 主题分布与研究方向自动生成的领域画像，非期刊官方表述。

研究方向（LetPub）：Engineering-Electrical and Electronic Engineering

中科院期刊分区表

CiteScore 分区（Scopus，2026 年 6 月版）

Scopus 按 CiteScore 在每个学科内为期刊排名，百分位 75 及以上为 Q1，每 25 为一档；与中科院分区是不同体系。LetPub

数据库收录

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国际期刊预警名单：各版本均未列入LetPub

不同版本、大类与小类分别展示，不将不同评价口径合并为一个分区值；投稿与考核前请确认所在机构采用的版本。

影响力指标

CiteScore 2026-06

0.1LetPub · 2026-11-01

SJR 2026-06

0.14LetPub · 2026-11-01

SNIP 2026-06

0.12LetPub · 2026-11-01

h-index

16OpenAlex · 2026-11-01

i10-index

44OpenAlex · 2026-11-01

两年平均被引

0.06OpenAlex · 2026-11-01

Gold OA 文章占比

0%LetPub · 2026-11-01

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费用以期刊官网为准；不同来源的观测时间可能不同，页面保留各来源原值，不做平均。

出版商

The Japan Institute of Electronics Packaging

ISSN

1343-9677

电子版 ISSN

1884-121X