期刊档案 · 工程技术-工程：制造
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
ISSN 1521-334X · UNITED STATES · Quarterly
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 订阅期刊，录用比例容易（社区反馈），2025 年发文 0 篇，期刊官网显示已停刊。
期刊官网显示已停刊：This title ceased publication in 2010. The current retitled publication is IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 原文 ↗出版商官网 ·
研究范围
研究范围与定位
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing。按 OpenAlex 近年发文统计，该刊主要发表 Electronic Packaging and Soldering Technologies、3D IC and TSV technologies、Welding Techniques and Residual Stresses 等主题的论文，这 3 个主题约占 55.3%，主导子领域为 Electrical and Electronic Engineering。（根据 OpenAlex 主题统计与中科院分区数据生成）
This journal addresses design for manufacturability, cost and process modeling, process control and automation, factory analysis and improvement, information systems, statistical methods, environmentally friendly processing, and computer-integrated manufacturing for the production of electronic assemblies and products.
摘自期刊官网 Aims & Scope
研究方向（LetPub）：工程技术-工程：制造
主要研究主题 OpenAlex 近年发文统计，占比为近似值
- Electronic Packaging and Soldering TechnologiesEngineering33.7%
- 3D IC and TSV technologiesEngineering12.9%
- Welding Techniques and Residual StressesEngineering8.7%
- Electrodeposition and Electroless CoatingsEngineering5.7%
- Integrated Circuits and Semiconductor Failure AnalysisEngineering3.9%
- Manufacturing Process and OptimizationEngineering3.5%
- Industrial Vision Systems and Defect DetectionEngineering3.5%
- Recycling and Waste Management TechniquesEnvironmental Science2.5%
分区与收录
学科分区与数据库收录
中科院期刊分区表
期刊分区表（ 2025年3月升级版）未收录
该期刊未被此版本分区表收录。
《新锐期刊分区表》（ 2026年3月发布）未收录
该期刊未被此版本分区表收录。
期刊分区表（ 2023年12月旧的升级版）未收录
该期刊未被此版本分区表收录。
数据库收录
收录数据库：暂无记录。
国际期刊预警名单：各版本均未列入LetPub
不同版本、大类与小类分别展示，不将不同评价口径合并为一个分区值；投稿与考核前请确认所在机构采用的版本。
指标
影响力指标与发文规模
影响力指标
- h-index
- 57OpenAlex ·
- i10-index
- 309OpenAlex ·
- 两年平均被引
- 0OpenAlex ·
- Gold OA 文章占比
- 0%LetPub ·
逐年发文量 OpenAlex 统计 · 累计 750 篇 · 当年数据不完整
| 年份 | 发文量 | 其中 OA | 被引 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 0 | 0 | 228 |
| 2025 | 0 | 0 | 440 |
| 2024 | 0 | 0 | 427 |
| 2023 | 1 | 0 | 425 |
| 2022 | 0 | 0 | 462 |
| 2021 | 0 | 0 | 476 |
不同来源的统计口径与观测时间不同，页面保留各来源原值；“出版商公布”为期刊官网自述数据。
审稿与录用
审稿周期与录用情况
- 平均录用比例（社区反馈）
- 容易LetPub ·
社区反馈来自投稿者样本，置信度 0.5，不代表期刊承诺；“出版商公布”的时间节点定义以官网为准。
费用与开放获取
版面费与开放获取政策
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尚未从任何来源获得费用信息，请以期刊官网为准。
费用以期刊官网为准；不同来源的观测时间可能不同，页面保留各来源原值，不做平均。
基本信息
出版信息与官方入口
- 出版国家或地区
- UNITED STATES
- 出版周期
- Quarterly
- ISSN
- 1521-334X
常见问题
关于 IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 的常见问题
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 是开放获取期刊吗？版面费多少？
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 为订阅期刊。费用信息尚未获得，请以官网为准。
来源与更新
本页事实来自 LetPub、OpenAlex、出版商官网；每个数字旁标注来源与观测日期，冲突数据保留各来源原值。LetPub 原始详情页：查看 ↗（2026-08-25 归档）。最近更新：。