IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 由 Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. 出版，属中科院工程技术大类（2025 升级版3区）。按 OpenAlex 近年发文统计，该刊主要发表 Electronic Packaging and Soldering Technologies、3D IC and TSV technologies、Microwave Engineering and Waveguides 等主题的论文，这 3 个主题约占 45.1%，主导子领域为 Electrical and Electronic Engineering。（根据 OpenAlex 主题统计与中科院分区数据生成）

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

来源：LetPub

研究方向（LetPub）：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

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影响力指标

影响因子

3.25LetPub · 2026-09-13

CiteScore 2026-06

5.9LetPub · 2026-09-13

SJR 2026-06

0.76LetPub · 2026-09-13

SNIP 2026-06

1.51LetPub · 2026-09-13

h-index

39LetPub · 2026-09-13

h-index

80OpenAlex · 2026-10-01

i10-index

1,934OpenAlex · 2026-10-01

两年平均被引

2.88OpenAlex · 2026-10-01

自引率

12.1%LetPub · 2026-09-13

Gold OA 文章占比

3.65%LetPub · 2026-09-13

发文规模

年文章数

296LetPub · 2026-09-13

不同来源的统计口径与观测时间不同，页面保留各来源原值；“出版商公布”为期刊官网自述数据。

平均审稿速度（社区反馈）

一般,3-6周LetPub · 2026-09-13

平均录用比例（社区反馈）

容易LetPub · 2026-09-13

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费用以期刊官网为准；不同来源的观测时间可能不同，页面保留各来源原值，不做平均。

出版商

Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

出版国家或地区

UNITED STATES

出版语言

English

创刊年份

2011

ISSN

2156-3950

电子版 ISSN

2156-3985

官方链接

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