期刊档案
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
— · ISSN 2156-3950 · ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
数据可追溯 · letpub-v6 · 更新于 2026-08-26期刊简介
研究范围与定位
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.
结构化分区
学科分区明细
不同版本、大类与小类分别展示，不将不同评价口径合并为一个分区值。
《新锐期刊分区表》（ 2026年3月发布）
2026-03 · 4 个学科记录
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 工程技术 | 3区 |
| 小类 | 工程：制造ENGINEERING, MANUFACTURING | 4区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 3区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 3区 |
期刊分区表（ 2025年3月升级版）
2025-03 · 4 个学科记录
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 工程技术 | 3区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 3区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 3区 |
| 小类 | 工程：制造ENGINEERING, MANUFACTURING | 4区 |
期刊分区表（ 2023年12月旧的升级版）
2023-12 · 4 个学科记录
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 工程技术 | 3区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 3区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 3区 |
| 小类 | 工程：制造ENGINEERING, MANUFACTURING | 4区 |
期刊档案
出版与身份
- 期刊ISSN
- 2156-3950
- E-ISSN
- 2156-3985
- 是否OA开放访问
- No
- 通讯方式
- 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
- 出版商
- Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
- 出版国家或地区
- UNITED STATES
- 出版语言
- English
- 出版年份
- 2011
期刊档案
研究范围
- 期刊简介
- IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.
- 涉及的研究方向
- ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
期刊档案
指标与活跃度
- 2025-2026最新IF（数据来源于网友提供）
- 注册或登录后，查看IF
- 实时影响因子
- 截止2026年5月06日：3.25
- 2025-2026自引率
- 12.1%点击查看自引率趋势图
- 五年IF（数据来源于网友提供）
- 3.395数据由网友[free_knight]收集提供
- h-index
- 39
- CiteScore （ 2026年6月最新版）
- CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名5.900.7631.511学科分区排名百分位大类：Engineering小类：Industrial and Manufacturing EngineeringQ2111 / 425 74% 大类：Engineering小类：Electrical and Electronic EngineeringQ2272 / 1030 73% 大类：Engineering小类：Electronic, Optical and Magnetic MaterialsQ296 / 318 69%
- 年文章数
- 296点击查看年文章数趋势图
- Gold OA文章占比
- 3.65%
- 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述）
- 100.00%
期刊档案
分区、收录与风险
- WOS期刊JCR分区 （ 2025-2026年最新版）
- 注册或登录后，查看WOS分区等级
- 期刊分区表预警名单
- 2026年03月发布的新锐学术版：不在预警名单中2025年03月发布的2025版：不在预警名单中2024年02月发布的2024版：不在预警名单中2023年01月发布的2023版：不在预警名单中2021年12月发布的2021版：不在预警名单中2020年12月发布的2020版：不在预警名单中
- SCI期刊收录coverage
- Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE)Scopus (CiteScore)
- PubMed Central (PMC)链接
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投稿与评审
- 期刊官方网站
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- 平均审稿速度
- 网友分享经验：一般,3-6周
- 平均录用比例
- 网友分享经验：容易
来源与统计口径
来源：LetPub 原始详情页 ↗。投稿经验仅展示聚合统计，不公开第三方正文或用户标识。当前聚合样本：暂无。