期刊档案 · 工程技术-材料科学:综合

IEEE Transactions on Advanced Packaging

ISSN 1521-3323 · UNITED STATES · Quarterly

IEEE Transactions on Advanced Packaging 订阅期刊,APC 约 2,645 美元,投稿社区反馈审稿约 6 个月,录用比例约50%(社区反馈),2025 年发文 0 篇。

影响因子—暂无公布值
中科院分区—未被分区表收录
CiteScore 分区—暂无 CiteScore 排名
审稿周期约 6 个月投稿社区平均反馈
版面费2,645 USD订阅期刊
录用比例约50%投稿社区平均反馈
年发文量0 篇2025 年 · OpenAlex 统计

研究范围

研究范围与定位

IEEE Transactions on Advanced Packaging。按 OpenAlex 近年发文统计,该刊主要发表 Electronic Packaging and Soldering Technologies、3D IC and TSV technologies、Microwave Engineering and Waveguides 等主题的论文,这 3 个主题约占 44%,主导子领域为 Electrical and Electronic Engineering。(根据 OpenAlex 主题统计与中科院分区数据生成)

该刊近年发文主要集中在:Electronic Packaging and Soldering Technologies(19.5%)、3D IC and TSV technologies(14%)、Microwave Engineering and Waveguides(10.5%)、Electromagnetic Compatibility and Noise Suppression(9.6%)、Electromagnetic Simulation and Numerical Methods(6.4%)、Semiconductor Lasers and Optical Devices(5.9%)、Copper Interconnects and Reliability(3.7%)、Advanced MEMS and NEMS Technologies(3.2%);所属学科:Engineering、Materials Science;来源标注的研究方向:工程技术-材料科学:综合。(领域画像由 OpenAlex 发文统计生成,占比为近似值,非期刊官方描述)

由 OpenAlex 主题分布与研究方向自动生成的领域画像,非期刊官方表述。

研究方向(LetPub):工程技术-材料科学:综合

主要研究主题 OpenAlex 近年发文统计,占比为近似值

  1. Electronic Packaging and Soldering TechnologiesEngineering19.5%
  2. 3D IC and TSV technologiesEngineering14%
  3. Microwave Engineering and WaveguidesEngineering10.5%
  4. Electromagnetic Compatibility and Noise SuppressionEngineering9.6%
  5. Electromagnetic Simulation and Numerical MethodsEngineering6.4%
  6. Semiconductor Lasers and Optical DevicesEngineering5.9%
  7. Copper Interconnects and ReliabilityMaterials Science3.7%
  8. Advanced MEMS and NEMS TechnologiesEngineering3.2%

分区与收录

学科分区与数据库收录

中科院期刊分区表

期刊分区表( 2025年3月升级版)未收录

该期刊未被此版本分区表收录。

《新锐期刊分区表》( 2026年3月发布)未收录

该期刊未被此版本分区表收录。

期刊分区表( 2023年12月旧的升级版)未收录

该期刊未被此版本分区表收录。

数据库收录

收录数据库:暂无记录。

国际期刊预警名单:各版本均未列入LetPub

不同版本、大类与小类分别展示,不将不同评价口径合并为一个分区值;投稿与考核前请确认所在机构采用的版本。

指标

影响力指标与发文规模

影响力指标

h-index
83OpenAlex ·
i10-index
728OpenAlex ·
两年平均被引
0OpenAlex ·
Gold OA 文章占比
0%LetPub ·

逐年发文量 OpenAlex 统计 · 累计 1,310 篇 · 当年数据不完整

年份发文量其中 OA被引
202600452
202500700
202400763
202310737
202200889
202100921

不同来源的统计口径与观测时间不同,页面保留各来源原值;“出版商公布”为期刊官网自述数据。

审稿与录用

审稿周期与录用情况

平均审稿速度(社区反馈)
平均6月LetPub ·
平均录用比例(社区反馈)
50%LetPub ·

社区反馈来自投稿者样本,置信度 0.5,不代表期刊承诺;“出版商公布”的时间节点定义以官网为准。

费用与开放获取

版面费与开放获取政策

订阅期刊LetPub

订阅期刊,文章需订阅或购买阅读,通常不收取版面费。

来源文章处理费费用减免许可证观测时间
OpenAlexUSD 2,645——

费用以期刊官网为准;不同来源的观测时间可能不同,页面保留各来源原值,不做平均。

基本信息

出版信息与官方入口

出版国家或地区
UNITED STATES
出版周期
Quarterly
ISSN
1521-3323
官方链接

常见问题

关于 IEEE Transactions on Advanced Packaging 的常见问题

IEEE Transactions on Advanced Packaging 的审稿周期多长?

投稿社区反馈的平均审稿速度为约 6 个月,平均录用比例反馈为“约50%”。文章统计只含被录用的稿件,出版商数据口径以官网为准,社区反馈来自投稿者样本,均不代表期刊承诺。

IEEE Transactions on Advanced Packaging 是开放获取期刊吗?版面费多少?

IEEE Transactions on Advanced Packaging 为订阅期刊。APC 约 2,645 美元。

来源与更新

本页事实来自 LetPub、OpenAlex;每个数字旁标注来源与观测日期,冲突数据保留各来源原值。LetPub 原始详情页:查看 ↗(2026-08-25 归档)。最近更新:。