期刊档案
IEEE ELECTRICAL INSULATION MAGAZINE
— · ISSN 0883-7554 · 工程技术-工程：电子与电气
数据可追溯 · letpub-v6 · 更新于 2026-08-25期刊简介
研究范围与定位
The EI Magazine publishes articles written by authors from industry, research institutes and academia. The articles are more practical in content than the papers published in the Transactions. Usually three articles are published in each issue. The articles deal with dielectric materials, processes and new developments applied to industry products. Also the EI Magazine is used to promote upcoming conferences and solicits papers for the conferences. In addition, reports on past conferences are given in many issues. Book reviews and news items are included. An editorial is written by both the EIC and the President of DEIS in alternate issues. Advertising of insulation products appears in many issues.
结构化分区
学科分区明细
不同版本、大类与小类分别展示，不将不同评价口径合并为一个分区值。
《新锐期刊分区表》（ 2026年3月发布）
2026-03 · 2 个学科记录
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 工程技术 | 3区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 4区 |
期刊分区表（ 2025年3月升级版）
2025-03 · 2 个学科记录
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 工程技术 | 4区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 4区 |
期刊分区表（ 2023年12月旧的升级版）
2023-12 · 2 个学科记录
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 工程技术 | 4区 |
| 小类 | 工程：电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | 4区 |
期刊档案
出版与身份
- 期刊ISSN
- 0883-7554
- E-ISSN
- 1558-4402
- 是否OA开放访问
- No
- 通讯方式
- IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
- 出版商
- Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
- 出版国家或地区
- UNITED STATES
- 出版语言
- English
- 出版周期
- Bimonthly
- 出版年份
- 1985
期刊档案
研究范围
- 期刊简介
- The EI Magazine publishes articles written by authors from industry, research institutes and academia. The articles are more practical in content than the papers published in the Transactions. Usually three articles are published in each issue. The articles deal with dielectric materials, processes and new developments applied to industry products. Also the EI Magazine is used to promote upcoming conferences and solicits papers for the conferences. In addition, reports on past conferences are given in many issues. Book reviews and news items are included. An editorial is written by both the EIC and the President of DEIS in alternate issues. Advertising of insulation products appears in many issues.
- 涉及的研究方向
- 工程技术-工程：电子与电气
期刊档案
指标与活跃度
- 2025-2026最新IF（数据来源于网友提供）
- 注册或登录后，查看IF
- 实时影响因子
- 截止2026年5月06日：2.03
- 2025-2026自引率
- 0.0%点击查看自引率趋势图
- 五年IF（数据来源于网友提供）
- 2.497数据由网友[爱看书小鸟]收集提供
- h-index
- 64
- CiteScore （ 2026年6月最新版）
- CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名3.600.4181.402学科分区排名百分位大类：Engineering小类：Electrical and Electronic EngineeringQ2435 / 1030 大类：Engineering小类：Electronic, Optical and Magnetic MaterialsQ3171 / 318
- 年文章数
- 13点击查看年文章数趋势图
- Gold OA文章占比
- 0.00%
- 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述）
- 100.00%
期刊档案
分区、收录与风险
- WOS期刊JCR分区 （ 2025-2026年最新版）
- 注册或登录后，查看WOS分区等级
- 期刊分区表预警名单
- 2026年03月发布的新锐学术版：不在预警名单中2025年03月发布的2025版：不在预警名单中2024年02月发布的2024版：不在预警名单中2023年01月发布的2023版：不在预警名单中2021年12月发布的2021版：不在预警名单中2020年12月发布的2020版：不在预警名单中
- SCI期刊收录coverage
- Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE)Scopus (CiteScore)
- PubMed Central (PMC)链接
- 访问官方页面 ↗
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投稿与评审
来源与统计口径
来源：LetPub 原始详情页 ↗。投稿经验仅展示聚合统计，不公开第三方正文或用户标识。当前聚合样本：暂无。