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IEEE Design & Test

— · ISSN 2168-2356 · COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

数据可追溯 · letpub-v6 · 更新于 2026-08-25
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期刊简介

研究范围与定位

IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.

结构化分区

学科分区明细

不同版本、大类与小类分别展示,不将不同评价口径合并为一个分区值。

《新锐期刊分区表》( 2026年3月发布)

2026-03 · 3 个学科记录

Top:否综述:N/A
类别学科分区
大类计算机科学4区
小类计算机:硬件COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE4区
小类工程:电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC4区

期刊分区表( 2025年3月升级版)

2025-03 · 3 个学科记录

Top:否综述:否
类别学科分区
大类计算机科学4区
小类计算机:硬件COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE4区
小类工程:电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC4区

期刊分区表( 2023年12月旧的升级版)

2023-12 · 3 个学科记录

Top:否综述:否
类别学科分区
大类工程技术4区
小类计算机:硬件COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE4区
小类工程:电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC4区

期刊档案

出版与身份

期刊ISSN
2168-2356
E-ISSN
2168-2364
是否OA开放访问
No
通讯方式
445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版商
IEEE Computer Society
出版国家或地区
UNITED STATES
出版语言
English
出版年份
0

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研究范围

期刊简介
IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.
涉及的研究方向
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

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指标与活跃度

2025-2026最新IF(数据来源于网友提供)
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实时影响因子
截止2026年5月06日:1.96
2025-2026自引率
5.0%点击查看自引率趋势图
五年IF(数据来源于网友提供)
1.797数据由网友[河流2854]收集提供
h-index
72
CiteScore ( 2026年6月最新版)
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名4.200.4710.928学科分区排名百分位大类:Engineering小类:Electrical and Electronic EngineeringQ2378 / 1030 63% 大类:Engineering小类:Hardware and ArchitectureQ2100 / 245 59% 大类:Engineering小类:SoftwareQ2225 / 503 55%
年文章数
38点击查看年文章数趋势图
Gold OA文章占比
0.00%
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述)
100.00%

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分区、收录与风险

WOS期刊JCR分区 ( 2025-2026年最新版)
注册或登录后,查看WOS分区等级
期刊分区表预警名单
2026年03月发布的新锐学术版:不在预警名单中2025年03月发布的2025版:不在预警名单中2024年02月发布的2024版:不在预警名单中2023年01月发布的2023版:不在预警名单中2021年12月发布的2021版:不在预警名单中2020年12月发布的2020版:不在预警名单中
SCI期刊收录coverage
Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月,原SCI撤销合并入SCIE,统称SCIE)Scopus (CiteScore)
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投稿与评审

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来源与统计口径

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