期刊档案
CMC-Computers Materials & Continua
— · ISSN 1546-2218 · 工程技术-材料科学：综合
数据可追溯 · letpub-v6 · 更新于 2026-08-26期刊简介
研究范围与定位
This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials. Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.
结构化分区
学科分区明细
不同版本、大类与小类分别展示，不将不同评价口径合并为一个分区值。
《新锐期刊分区表》（ 2026年3月发布）
2026-03 · 3 个学科记录
Top：否综述：N/A
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 计算机科学 | 4区 |
| 小类 | 计算机：信息系统COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | 4区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 3区 |
期刊分区表（ 2025年3月升级版）
2025-03 · 3 个学科记录
Top：否综述：否
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 计算机科学 | 4区 |
| 小类 | 计算机：信息系统COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | 4区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 4区 |
期刊分区表（ 2023年12月旧的升级版）
2023-12 · 3 个学科记录
Top：否综述：否
| 类别 | 学科 | 分区 |
|---|---|---|
| 大类 | 计算机科学 | 4区 |
| 小类 | 材料科学：综合MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | 3区 |
| 小类 | 计算机：信息系统COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | 4区 |
期刊档案
出版与身份
- 期刊ISSN
- 1546-2218
- E-ISSN
- 1546-2226
- 是否OA开放访问
- Yes
- 通讯方式
- TECH SCIENCE PRESS, 6825 JIMMY CARTER BLVD, STE 1850, NORCROSS, USA, GA, 30071
- 出版商
- Tech Science Press
- 出版国家或地区
- UNITED STATES
- 出版语言
- English
- 出版周期
- Monthly
- 出版年份
- 2004
期刊档案
研究范围
- 期刊简介
- This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials. Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.
- 涉及的研究方向
- 工程技术-材料科学：综合
期刊档案
指标与活跃度
- 2025-2026最新IF（数据来源于网友提供）
- 注册或登录后，查看IF
- 实时影响因子
- 截止2026年5月06日：2.35
- 2025-2026自引率
- 8.3%点击查看自引率趋势图
- 五年IF（数据来源于网友提供）
- 1.903数据由网友[青年9556]收集提供
- h-index
- 27
- CiteScore （ 2026年6月最新版）
- CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名6.600.5130.777学科分区排名百分位大类：Mathematics小类：Modeling and SimulationQ145 / 397 88% 大类：Mathematics小类：Electrical and Electronic EngineeringQ1230 / 1030 77% 大类：Mathematics小类：Mechanics of MaterialsQ198 / 408 76% 大类：Mathematics小类：Computer Science ApplicationsQ2269 / 1022 73% 大类：Mathematics小类：BiomaterialsQ261 / 146 58%
- 年文章数
- 996点击查看年文章数趋势图
- Gold OA文章占比
- 99.83%
- 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述）
- 92.37%
期刊档案
分区、收录与风险
- WOS期刊JCR分区 （ 2025-2026年最新版）
- 注册或登录后，查看WOS分区等级
- 期刊分区表预警名单
- 2026年03月发布的新锐学术版：不在预警名单中2025年03月发布的2025版：不在预警名单中2024年02月发布的2024版：不在预警名单中2023年01月发布的2023版：不在预警名单中2021年12月发布的2021版：不在预警名单中2020年12月发布的2020版：不在预警名单中
- SCI期刊收录coverage
- Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE)Scopus (CiteScore)
- PubMed Central (PMC)链接
- 访问官方页面 ↗
期刊档案
投稿与评审
- 期刊官方网站
- https://www.techscience.com/journal/cmc 投稿规范预检（避免 Desk Rejection） 开始检查>>
- 期刊投稿网址
- https://ijs.tspsubmission.com/login AI辅助快速完成投稿信初稿 一键撰写投稿信>>
- 作者指南网址
- https://www.techscience.com/cmc/info/auth_instru 提前检查论文语言风险 AI 写作痕迹检测>>
- 平均审稿速度
- 期刊官网数据：平均Submission to first post-review decision (average time): 24 days; Submission to acceptance (average time): 70 days;网友分享经验：较慢,6-12周
- 平均录用比例
- 网友分享经验：20.8%
来源与统计口径
来源：LetPub 原始详情页 ↗。投稿经验仅展示聚合统计，不公开第三方正文或用户标识。当前聚合样本：暂无。